封装 封裝可以指： 封裝 (物件導向程式設計)，物件導向程式設計的原則之一。 封裝 (網路)，通訊協定實作的方式之一。 半导体封装是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。 集成电路封装，將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護。 这是一个消歧义页，羅列了有相同或相近的标题，但內容不同的条目。如果您是通过某條目的内部链接而转到本页，希望您能協助修正该處的内部链接，將它指向正确的条目。
