LGA1366
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ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
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チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 1366 |
FSBプロトコル | インテル QuickPath インターコネクト |
FSB周波数 | 1× から 2× QuickPath |
プロセッサ寸法 | 1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm) [1] |
採用プロセッサ | Intel Core i7 (9xx 番台) Intel Celeron (P1053) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx 番台) |
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LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。
概要[編集]
NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、ハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPU用となる。外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。
採用したCPU[編集]
- Intel Core i7 900番台 (Bloomfield/Gulftown)
- Intel Celeron P1053 (Jasper Forest)
- Xeon 5500番台 (Nehalem-EP)
- Xeon 3500番台 (Nehalem-EP)
- Xeon 5600番台 (Westmere-EP)
- Xeon 3600番台 (Westmere-EP)
など。
対応チップセット[編集]
- インテル X58 Express
- インテル 3400
- インテル 3420
- インテル 3450
- インテル 5500
- インテル 5520
- インテル 7500
脚注[編集]
- ^ “Intel Core i7 Processor Datasheet”. 2013年6月1日閲覧。
出典[編集]
関連項目[編集]
外部リンク[編集]
- インテル株式会社 - ホームページ (日本語)
- Intel Corporation - Home Page (英語)