Apple H1

Der H1 ist ein System-on-a-Chip von Apple und der Nachfolger des Apple W1, einem Chip für kabellose Audio-Kopfhörer. Er wurde erstmals in die AirPods der zweiten Generation eingebaut, die am 20. März 2019 vorgestellt wurden.^[1] Dieser findet in vielen Produkten Verwendung, hauptsächlich in Apples eigenen Wireless-Kopfhörern, den AirPods (ab der 2. Generation), AirPods Pro (nur 1. Gen.) und AirPods Max, sowie aber auch in kabellosen Kopfhörern der Firma Beats.

Wie auch beim W1-Chip handelt es sich bei dem H1 um einen System-in-Package-Chip (SiP).^[2] Der Chip integriert Energiemanagement und Speicher.^[3] Er verfügt über 10 Audio-Kerne und hat eine Größe von 4,12 mm auf 5,06 mm.^[4] Im Chip ist ein Modem zur Verarbeitung von Bluetooth-Verbindungen verbaut, ein digitaler Signalprozessor (DSP) zum Decodieren komprimierter Audiosignale und ein Koprozessor, welcher Sensorinformationen verarbeitet.^[5] Der H1 unterstützt jedoch nur den AAC-Audiocodec und nicht aptX oder LDAC, welche bei Android-Geräten einen besseren Klang erreichen können.

Apple selbst nennt auf seiner offiziellen Website eine längere Sprechdauer von einer Stunde, eine doppelt so schnelle Verbindung zwischen verschiedenen Geräten, die Möglichkeit „Hey Siri“ per Stimme zu aktivieren, sowie die Option, das Ladecase kabellos zu laden.^[1] Dies wird mittels Qi-kompatibler Ladelösung gewährleistet.^[1] Außerdem ist im H1 Bluetooth 5.0 integriert.^[6] Dadurch wird eine viermal so weite Distanz, über die das Gerät mit den Kopfhörern verbunden bleibt und eine doppelt so schnelle Übertragungsgeschwindigkeit erreicht.^[6] Außerdem ermöglicht der Chip durch die geringere Latenzzeit der Audioverarbeitung eine Geräuschunterdrückung in Echtzeit.^[7]

Folgende Geräte sind mit dem Apple-H1-Chip ausgestattet:^[2]

1. AirPods Max
2. AirPods Pro
3. AirPods (2. Generation)
4. AirPods (3. Generation)
5. Beats Fit Pro
6. Beats Powerbeats
7. Beats Powerbeats Pro
8. Beats Solo Pro

1. ↑ ^{a b c} AirPods, die beliebtesten kabellosen Kopfhörer der Welt, werden weiter verbessert. In: Apple.com. Apple, 20. März 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021 (deutsch). 
2. ↑ ^{a b} What are the benefits of Apple’s H1 chip? In: SoundGuys. 12. November 2021, abgerufen am 28. Dezember 2021 (amerikanisches Englisch). 
3. ↑ Introduction to the main Bluetooth chips. In: Duoyinfo’s Blog. 4. November 2020, abgerufen am 3. Januar 2022 (amerikanisches Englisch). 
4. ↑ ^{a b} First Teardown on the Internet: Apple China-produced AirPods II TWS Wireless Bluetooth Headphones. In: 52audio. 26. April 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021 (chinesisch (China)). 
5. ↑ What are the competitors to Apple’s H1 Chip? In: Inspire2Rise. 16. Mai 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021 (amerikanisches Englisch). 
6. ↑ ^{a b} Martyn Casserly: Apple W1 vs H1 chip: What are the differences and which products have each? In: www.macworld.co.uk. 9. April 2020, abgerufen am 28. Dezember 2021 (englisch). 
7. ↑ Apple stellt neue AirPods Pro vor. In: Apple.com. Apple, 28. Oktober 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021 (deutsch). 
8. ↑ AirPods 2 Teardown. iFixit, 28. März 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021. 
9. ↑ Teardown der AirPods Pro. iFixit, 31. Oktober 2019, abgerufen am 28. Dezember 2021. 
10. ↑ AirPods Max Teardown. iFixit, 17. Dezember 2020, abgerufen am 28. Dezember 2021. 

Chronologie der Systems-on-a-Chip und Systems-in-Package von Apple

Systems-on-a-Chip
in iPhone, iPad mini, iPod touch, Apple TV, HomePod und Studio Display	S5L8900 (2007) • S5L8720 (2008) • S5L8920 (2009) • S5L8922 (2009) • A4 (2010) • A5 (2011) • A6 (2012) • A7 (2013) • A8 (2014) • A9 (2015) • A10 (2016) • A11 (2017) • A12 (2018) • A13 (2019) • A14 (2020) • A15 (2021) • A16 (2022) • A17 (2023) • A18 (2024)
im iPad (ausgenommen mini)	A4 (S5L8930X) (2010) • A5 (2011) • A5X (2012) • A6X (2012) • A7 (S5L8965X) (2013) • A8X (2014) • A9X (2015) • A10X (2017) • A12X (2018) • A12Z (2020) • A14 (2020)
in iPod Classic, Nano und Shuffle	S5L8700 • S5L8701 • S5L8702 (2007) • S5L8730 (2009) • S5L8723 (2010)
in MacBook Air, MacBook Pro, Mac mini, iMac, Mac Studio, iPad Pro und iPad Air	M1 (2020) • M1 Pro (2021) • M1 Max (2021) • M1 Ultra (2022) • M2 (2022) • M2 Pro (2023) • M2 Max (2023) • M2 Ultra (2023) • M3 (2023) • M3 Pro (2023) • M3 Max (2023) • M4 (2024)
in MacBook Pro, MacBook Air, Mac mini, iMac, iMac Pro und Mac Pro (nur Chips für die Sicherheit)	T1 (2016) • T2 (2017)
Systems-in-Package
in der Apple Watch	S1 (2015) • S1P (2016) • S2 (2016) • S3 (2017) • W2 (2017) • S4 (2018) • W3 (2018) • S5 (2019) • S6 (2020) • S7 (2021) • S8 (2022)
in den AirPods, AirPods Pro und AirPods Max	W1 (2016) • H1 (2019) • H2 (2022)