LGA 1151

LGA 1151
Дата выпуска	2015 [1]
Тип разъёма	LGA
Число контактов	1151
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов^[2][3].

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)^[4]. Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)^[3].

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Intel официально заявляет^[5][6], что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор^[7]. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В^[8][9][10].

В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C^[11].

Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года^[12][13].

^{[значимость факта?]}

*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK^[21]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии^[22].

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года^[23].

Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory^[24].

^{[значимость факта?]}

Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390^[32] и B365.

С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake^[33]. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.

В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake^[34]. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200^[35][36].

Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3^[11].

^{[значимость факта?]}

*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.^[43]

**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.

Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).

Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК^[44][45].

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L^{[4][46][47][48]}.

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»^[49] и утечек информации^[50] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема^[51] без изменения модели самого разъема)^[52]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.^[53]

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.^[54][55] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме^[56]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.^[57] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.^[58]

• Список процессоров Intel
• Список чипсетов Intel